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金卡智能融资融券信息显示，2023年8月25日融资净偿还万元；融资余额亿元，较前一日下降%。

融资方面，当日融资买入万元，融资偿还万元，融资净偿还万元。融券方面，融券卖出600股，融券偿还2900股，融券余量万股，融券余额万元。融资融券余额合计亿元。

金卡智能融资融券交易明细（08-25）

金卡智能历史融资融券数据一览

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